Product laser
產(chǎn)品中心
設(shè)備空間布局緊湊，設(shè)備尺寸小，單側(cè)操作，占地面積小
雙線布局，AB線獨(dú)立運(yùn)行，在線和離線模式快速切換
獨(dú)特光學(xué)勻化設(shè)計(jì)，大尺寸光斑整面掃描
零遮擋探針壓合模式，簡(jiǎn)易調(diào)試，高稼動(dòng)率
電極圖形兼容性好，自有切換，兼容0BB圖形
正背面漿料燒結(jié)一次加工
可實(shí)現(xiàn)堵料的應(yīng)急緩存不停機(jī)，上下料自由切換
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設(shè)備主體尺寸 |
3425mm（L）x1250mm（W）x2150mm（H）（單軌） |
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生產(chǎn)場(chǎng)地空間 |
3500mm（L）x3800mm（W）x2500mm（H）（雙軌） |
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適用硅片尺寸 |
182-210mm |
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適用硅片厚度 |
120-180μm |
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緩存方式 |
堆疊料盒 |
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卡塞盒數(shù)量 |
（1+1）x2 |
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uptime |
>98% |
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碎片率 |
<0.02%@182mm |
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設(shè)備產(chǎn)能 |
雙線＞10000pcs/h@182mm |
